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納微科技生產的高品質Farabead® 導電鍍金微球廣泛應用于微電路連接。Farabead® 導電金球具有粒徑均一，導電性高，合適的彈性和極強的金屬殼與樹脂核之間結合力等特點。Farabead® 導電金球為微間距電極之間的連接而設計，如兩個液晶顯示面板上的玻璃板之間的垂直傳導；Farabead®導電金球分散于粘結劑中制備各向異性導電膜（ACF）；或各向異性導電膠（ACP）應用于液晶顯示器的組裝。Farabead®是納微導電球注冊商標，Farabead® 導電球已獲得9項國家發明專利授權。
ACF連接
Farabead®導電金球特點
- 以單分散聚合物微球為核，金層為外殼
- 廣泛的粒徑選擇：3.0–11.0 µm ，每0.25 µm為一個產品規格
- 粒徑均一，變異系數CV小于3.5%
- 分散性好，無重疊或團聚
- 合適的硬度，使其具有穩定的導電性和可靠性
Farabead® 導電金球光學顯微鏡和SEM電鏡圖
Farabead®導電金球產品規格和分類
|
產品系列 |
粒 徑 |
規格間隔 |
CV |
K值 （10%變形） |
金屬層 厚度 |
金屬 重量比 |
應 用 |
|
µm |
µm |
kgf / mm2 |
nm |
% |
|||
|
GD |
7.00–11.00 |
0.25 |
≤3.5% |
～450 |
100–150 |
30–55 |
LCD 邊框 |
|
3.00–6.75 |
0.25 |
≤3.5% |
～500 |
100–150 |
50–80 |
||
|
GDL |
7.00–11.00 |
0.25 |
≤3.5% |
～250 |
100–150 |
30–55 |
ACF，ACP |
|
3.00–6.75 |
0.25 |
≤3.5% |
～300 |
100–150 |
50–80 |
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輔助試劑及套裝
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